最近在考虑 UWB 定位标签的方案。
最早之前使用的是 STM32F103CBT6 作为 Tag 的主控，对于空间比较小的形态，则使用 STM32F103TB。 当时是作为上行 TDoA 的 Tag，其资源只能说刚好够用。 STM32F103CBT6 的规格是: 48Pin, 128K Flash, 20KRAM。 STM32F103TB 的规格是: 36Pin, 128K Flash, 20KRAM。
首先它的 128K Flash 看似很大，其实如果我们要支持 OTA，要分走一半的空间，再加上我们需要一些空间来保存配置参数，再分走一部分。如果要支持 OTA，还得搞一个 Bootloader。实际上 Flash 空间被分为 4 块：Bootloader、Data、App1、App2。最后用来存放 App 的 Flash 只有 54K。
20K RAM 也只是刚好够用。
如果多加几个外设，例如 IMU、心率等，Flash 和 RAM 都不够了。
再加上之前遇到 ST 的芯片涨价，无论涨价的背后是什么原因，厂家肯定有不可推卸的责任。从那时开始，我再做项目的 MCU 选型时，都会尽量避开 ST 的芯片。
前段时间一直在做下行 TDoA 的研究，Anchor 和 Tag 都使用 ESP32S3，最后的定位效果基本达到预期，与下行 TDoA 的精度差不多。但是下行 TDoA 的 Tag 需要持续跟踪附近的 Anchor 的时间，要导致 Tag 几乎没有休眠的时间，耗电挺大的。这对下行 TDoA 的应用场景有了比较大的限制。 当然，系统如果进一步优化，应该可以让 Tag 有比较多的时间休眠。在优化时，需要对减少对 Anchor 的跟踪，这对精度不利，需要进行很多测试之后得到一个平衡点。
下行 TDoA 需要一个比较“重”的 Tag。这里说的“重”主要是对资源的消耗，因为坐标的计算放在 Tag 来做，节省了一个用于运行定位引擎的服务器，某种意义上说，相当于是把定位引擎的坐标计算工作分散给各个 Tag 来做。
所以下行 TDoA 的 Tag 使用 ESP32S3 是比较合适的。
最近计划把上行 TDoA 方案重新做一遍。早年为前公司开发的上行 TDoA 系统，毕竟知识产权属于前公司。经过这几年的积累，有了一些新的想法，如果重新做一个上行 TDoA 的方案，肯定会比以前产品更成熟。Anchor 肯定使用 ESP32S3 作为主控，最简化的版本只需要一个 ESP32S3 DevKit + DWM3000 就可以了，成本可以很低。再加上使用 WiFi 联网，不像以前使用以太网和 PoE 供电，节省了网线的成本和布线的费用。所以新的方案将大降低系统的总成本。
对于上行 TDoA 的 Tag 的 MCU 选型，纠结了好几天。
如果使用 ESP32S3，当然有很多好处，例如有很多代码可以复用，还可以 WiFi 联网，甚至可以把 ESP32S3 的语音功能用起来，做成可以对讲的 Tag。但是 ESP32S3 有个问题，就是体积太大了。芯片本身不大，但是如果加上外围电路，如 Flash 等，体积就太大了。通常为了减化设计，我都是直接使用 ESP32S3 的模组，这样比较省事。
上行 TDoA 的 Tag 通常会做成胸牌或手环，对 ESP32S3 来说，几乎是不可能完成的任务。
我看中了 WCH 的 CH582M。这是一个 RISC-V 内核的芯片，内置 512K Flash + 32K RAM，价格不到 3 元。我买了块开发板，做了些测试。 我把 Qorvo 的 DW3000 的 SDK 移植到 CH582M上，目前已经可以在 CH582M 上控制 DW3000 收发数据包，看上去效果不错。
很有可能，将来的 DSTWR(ToF) 定位方案、还有 PDoA 的定位方案的 Tag，都可以使用 CH582M 作为主控 MCU。
下面是新画的板子的 3D 图：
其实这个 3D 图是第二版了。第一版 PCB 做好后，自己焊了一片，发现 0402 的元件焊起来真是痛苦。我发现最近 JLC 做的有铅喷锡板焊盘好像不太吃锡，要用热烙铁用力点一下焊盘才上到锡。不知道是他们的工艺有变化，还是我的方法不对。我用的锡丝是 Alpha, 焊膏也是那种对氧化还原较好、流动性也较好的。曾经给电线上锡，比较过两种焊膏，一种几乎上不了，这种焊膏抹了一点，很轻松就上锡了。
焊这块板子时，大概用力过猛，有个焊盘的铜皮掉了!
正好这 PCB 放标签盒子时，发现如果加两个凸起可以固定 PCB，就重新画了一块板。新板子顺便用 JLC SMT 帮我把阻容焊好。
